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PCB板焊電鍍銅晶格分析

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樣品描述:

PCB板1個

檢測目的:

PCB板電鍍銅晶格分析

檢測方法:

1. 將樣品裁取指示分析位置

2. 機械研磨至目標(biāo)位置附近區(qū)域并做簡單拋光

3. 使用離子研磨機精細切割至目標(biāo)位置

4. 樣品放入電鏡樣品臺，將導(dǎo)電膠粘貼至分析位置附近區(qū)域，放置樣品倉，選擇合適的信號源、工作距離和工作電壓，SEM拍照并保存圖片

檢測儀器:

HITACHI SU8220

檢測圖片：

檢測結(jié)果:

鍍銅晶格走向清晰可見，內(nèi)層銅、沉銅層、電鍍銅各層清晰可見，層間針孔清晰可見。