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CT檢測(cè)在電子產(chǎn)品失效分析中的應(yīng)用

工業(yè)CT檢測(cè)技術(shù)

工業(yè)CT，industrial computed tomography，ICT，工業(yè)計(jì)算機(jī)斷層成像分析，是一種依據(jù)外部投影重建物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖像的檢測(cè)技術(shù)。

工業(yè)CT檢測(cè)，屬無損檢測(cè)技術(shù)，對(duì)檢測(cè)樣品無需切割破壞，非接觸方式檢測(cè)，多個(gè)方向透射樣品斷層，對(duì)樣品無損傷掃描，通過探測(cè)器檢測(cè)樣品衰減后的射線信息，由計(jì)算機(jī)采集數(shù)據(jù)，用二維斷層圖像或三維立體圖的方式，準(zhǔn)確清晰地展現(xiàn)物體內(nèi)部組成、材料雜質(zhì)、空洞缺陷等特征。

工業(yè)CT檢測(cè)設(shè)備

工業(yè)CT設(shè)備，主要包括射線源、掃描系統(tǒng)、探測(cè)器系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)和屏蔽設(shè)施等模塊。

CT檢測(cè)范圍，比如材料的最大壁厚，最大回轉(zhuǎn)直徑，最大尺寸、最大重量、幾何放大率等。

X射線源：X射線能量、工作電流、工作電壓等。

CT掃描模式、CT掃描檢測(cè)時(shí)間、圖像重建時(shí)間

CT設(shè)備關(guān)鍵指標(biāo) ：CT設(shè)備分辨率。

空間分辨率，就是CT圖中能分辨最小物件的能力。

密度分辨率：利用圖像的灰度，分辨被檢樣品的方法。

工業(yè)CT檢測(cè)技術(shù)優(yōu)勢(shì)

非接觸、非破壞，避免零部件的破壞性測(cè)試成本

快速，及時(shí)發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品對(duì)應(yīng)工序缺陷，縮短研發(fā)周期，降低成本

CT檢測(cè)零部件內(nèi)部，可視化檢查零部件裝配質(zhì)量

對(duì)于零部件內(nèi)部封閉空間，CT檢測(cè)不受零件結(jié)構(gòu)的限制

廣東省華南檢測(cè)技術(shù)有限公司配置工業(yè)CT檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室，擁有新型X-Ray檢測(cè)設(shè)備，高解析度，3D CT功能，可360度3D動(dòng)態(tài)分析，包括無損切片分析。面向半導(dǎo)體Bonding、尺寸量測(cè)、SMT封裝、PCB失效分析、焊接空洞氣泡缺陷分析、封裝工藝分析、高分子塑料材料內(nèi)部填充分析等場(chǎng)景，提供CT掃描檢測(cè)，幫助發(fā)現(xiàn)問題，解決問題，助力產(chǎn)品質(zhì)量提升。

CT檢測(cè)在電子產(chǎn)品失效分析中的應(yīng)用

CT檢測(cè)焊點(diǎn)：發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)內(nèi)部空洞缺陷，及時(shí)優(yōu)化工藝，提高焊接性能、改善焊接工藝;還可以幫助找到失效原因供失效改進(jìn)。

材料缺陷：通過CT掃描斷層圖、三維圖，精準(zhǔn)檢測(cè)到材料內(nèi)部裂縫、孔隙、空洞、疏松、厚度不均等缺陷，檢測(cè)精度小于1um。

復(fù)合材料內(nèi)部分層識(shí)別、細(xì)小缺陷、孔隙分析、界面分離缺陷識(shí)別

攝像頭模組內(nèi)部組立件檢測(cè)分析

空焊分析

錫球氣泡分析

錫球焊接不良分析

PCB內(nèi)部層板斷裂分析

芯片內(nèi)部缺陷分析

高分子材料內(nèi)部氣泡觀察

PCB軟板焊接不良分析

電容掃描斷層分析

三極管金線斷路分析

孔隙率分析

其他....