汽車升降器塑膠件開裂原因分析及解決方案
在現(xiàn)代汽車制造中,塑料零件因其重量輕、耐腐蝕、易加工等特點(diǎn)而被廣泛應(yīng)用于各種零件中。然而,塑料零件的可靠性和耐久性也成為制造商和消費(fèi)者關(guān)注的焦點(diǎn)。近期,某汽車升降器裝機(jī)6個月后發(fā)生開裂,導(dǎo)致對零件材料性能的深入分析。廣東省華南檢測技術(shù)有限公司將詳細(xì)解釋該問題的測試和分析結(jié)果。

一、引言
汽車升降器作為汽車的重要組成部分之一,其性能直接影響到汽車的使用安全和駕駛體驗(yàn)。裂縫問題的出現(xiàn)促使廣東省華南檢測技術(shù)有限公司對三個樣品(1# NG、2# OK、3#原材料)進(jìn)行了全面的分析,以找出問題的根本原因。

二、測試分析
1、斷口SEM&ED檢測
通過觀察1#NG樣品斷裂的顯微鏡,發(fā)現(xiàn)斷裂形狀有明顯的疲勞弧和放射性銀線,表明樣品斷裂為疲勞斷裂。疲勞裂紋從樣品兩端的R角開始,并從兩端擴(kuò)展到中間。這種斷裂模式表明,樣品在使用過程中可能會經(jīng)歷反復(fù)的循環(huán)負(fù)荷。


2、FTIR測試
傅里葉紅外光譜(FTIR)測試結(jié)果顯示,1#NG樣品和2#OK樣品的紅外光譜與3#原料PC S2000VR的匹配度分別為99.04%和94.82%。結(jié)果表明,雖然樣品在使用過程中開裂,但其材料的化學(xué)結(jié)構(gòu)并未發(fā)生顯著變化。



3、DSC測試
差示掃描量熱法(DSC)測試結(jié)果顯示,1#NG樣品和2#OK樣品的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)原材料略低于3#,但各種產(chǎn)品的強(qiáng)度和分子結(jié)構(gòu)總體上差別不大。這進(jìn)一步證實(shí)了材料的化學(xué)結(jié)構(gòu)在開裂過程中保持了相對穩(wěn)定。



4、GPC測試
凝膠滲透色譜(GPC)測試結(jié)果顯示,1#NG樣品的重均分子量(Mw=51108與3#原材料(Mw=51405)差別不大,而2#OK樣品的分子量(Mw=47021)有所減少。這說明2#樣品在生產(chǎn)或使用過程中可能會經(jīng)歷一些影響其分子量的因素。



5、環(huán)境應(yīng)力測試
將1#和2#樣品的部分試塊浸泡在冰醋酸中2分鐘,然后取出。結(jié)果表明,兩種樣品都沒有明顯開裂。這說明各種產(chǎn)品的內(nèi)應(yīng)力較小,不太可能是開裂的主要原因。




三、結(jié)論
根據(jù)上述測試結(jié)果,1#NG樣品的材料無明顯異常,推測其開裂的主要原因是服務(wù)過程中反復(fù)循環(huán)負(fù)荷引起的疲勞斷裂。這種疲勞斷裂在塑料零件中更為常見,尤其是在周期性應(yīng)力的環(huán)境中。通過對樣品斷裂形狀、化學(xué)結(jié)構(gòu)、分子量和內(nèi)應(yīng)力的分析,技術(shù)人員可以更準(zhǔn)確地評估塑料零件的可靠性和耐久性。
華南檢測:http://www.yf-leather.com.cn/websiteMap

廣東省華南檢測技術(shù)有限公司基于材料科學(xué)工程和電子可靠性工程打造工業(yè)醫(yī)院服務(wù)模式,借助科學(xué)的檢測分析標(biāo)準(zhǔn)和方法、依托專業(yè)的工程技術(shù)人員和精密的儀器設(shè)備,幫助企業(yè)解決在產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、貿(mào)易等多環(huán)節(jié)遇到的各種與品質(zhì)相關(guān)的問題,工業(yè)CT 檢測、失效分析、材料分析檢測、芯片鑒定、DPA分析、芯片線路修改、晶圓微結(jié)構(gòu)分析、可靠性檢測、逆向工程、微納米測量等專業(yè)技術(shù)測服務(wù),歡迎前來咨詢了解。
熱門資訊
最新資訊
- 收藏 | 史上最全失效分析指南:PCB、金屬、高分子檢測方法匯總
- PCB切片分析:揭秘電路板內(nèi)部質(zhì)量的利器
- 塑料產(chǎn)品CT掃描:工業(yè)無損檢測的革命性技術(shù)
- ?工業(yè)CT三維重建技術(shù)全解析:從斷層掃描到高精度3D模型的內(nèi)部透視邏輯
- PCBA失效分析怎么做?第三方機(jī)構(gòu)詳解7步標(biāo)準(zhǔn)流程
- 工業(yè)CT缺陷檢測:氣孔裂紋夾雜一次看清
- PCBA失效分析 | 二極管焊點(diǎn)疲勞開裂案例拆解
- 工業(yè)CT掃描多少錢一次?深度解析2026年檢測費(fèi)用標(biāo)準(zhǔn)與影響因素
- 工業(yè)CT無損檢測原理詳解:從X射線到三維重建
- 工業(yè)CT無損檢測費(fèi)用公開:按小時還是按件?島津225KV設(shè)備實(shí)測,這樣計(jì)費(fèi)更劃算!
- 熱重分析測試怎么做才準(zhǔn)?TGA Q500實(shí)測案例告訴你答案
- 貼片電容失效分析:3大常見擊穿原因及真實(shí)案例解讀
- 工業(yè)CT檢測在制造業(yè)中的應(yīng)用
- TGA熱重分析測試:材料熱穩(wěn)定性與成分分析指南
- 工業(yè)CT檢測如何提高產(chǎn)品質(zhì)量?一個真實(shí)案例告訴你答案
- 芯片BGA不良失效分析:從焊點(diǎn)開裂到識別不到設(shè)備的全面解析
- 工業(yè)CT掃描在逆向三維建模中的高精度應(yīng)用
- 從工業(yè)CT到三維分析:工業(yè)CT無損檢測如何賦能產(chǎn)品研發(fā)與失效分析?
- PTC電阻變大導(dǎo)致充電故障?專業(yè)失效分析揭秘根本原因
- 工業(yè)CT掃描在孔隙率檢測中的應(yīng)用:精準(zhǔn)量化,提升工藝





