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失效分析的流程步驟

研發(fā)和生產過程當中，會出現(xiàn)不可避免的一些錯誤，當錯誤出現(xiàn)時，應需要及時找到問題的原因去解決。隨著產品質量和可靠性的要求不斷提高，失效分析的工作顯得尤為重要，發(fā)現(xiàn)并解決問題的是必要的，防止頻繁的出現(xiàn)同一個問題。那么，今天華南檢測就一起來了解一下失效分析的步驟。

失效分析的步驟原則上是先進行非破壞性分析，后進行破壞性分析；先外部分析，后內部（解剖）分析；先調查和了解與失效相關的情況（線路、應力條件、失效現(xiàn)象等），后分析失效元器件。

整體的流程可以參考以下流程圖： 

而失效分析的流程也可以根據(jù)工作開展的順序分為以下幾個步驟：樣品信息調查、失效樣品保護、失效分析方案設計、外觀檢查、電測試、應力試驗分析、故障模擬分析、失效定位分析（非破壞性分析、半破壞性分析、破壞性分析）、綜合分析、失效分析結論和改進建議，結果驗證。

鑒于失效分析的重要作用，應將該項工作貫穿于整個電子元器件設計、研發(fā)、生產、試驗和使用的全過程當中，這些技術的過程需要進行失效分析才能得以完善。華南檢測失效分析，專業(yè)的團隊人員，主要分析對象：半導體分立器件，各種規(guī)模、各種封裝形式的集成電路，射頻、微波器件，電源模塊、光電模塊等各種元器件和模塊。

如您有失效分析相關需求，歡迎聯(lián)系華南檢測，公司配備先進實驗室，前沿的設備和儀器，提供一站式檢測服務和專業(yè)的解決方案，咨詢電話：139 2686 7016，期待您的咨詢！