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如何進(jìn)行IC芯片失效分析？IC芯片失效分析的意義

集成電路在研制、生產(chǎn)和使用的過程當(dāng)中，失效不可避免會(huì)有發(fā)生。當(dāng)下對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的要求不斷提升，失效分析的工作也變得越發(fā)得到重視，通過芯片的失效分析，能夠找出在集成電路中的缺陷、參數(shù)的異常或者設(shè)計(jì)操作的不當(dāng)?shù)雀鞣矫娴膯栴}。

失效分析的意義

具體而言，失效分析主要體現(xiàn)于以下于以下幾個(gè)方面：

1. 失效分析是用來確定芯片失效機(jī)理的一種必要手段。

2. 失效分析能夠給故障診斷提供必要的信息。

3. 失效分析在能夠給設(shè)計(jì)工程是在產(chǎn)品不斷改進(jìn)和修復(fù)的過程當(dāng)中提供有利幫助，使之更為貼近設(shè)計(jì)規(guī)范。

失效分析主要步驟和內(nèi)容

1.芯片開封： 去除IC封膠，同時(shí)保證芯片功能的完整無損，使die、bond pads、bond wires以及l(fā)ead-frame保持不受到損傷，為下一步芯片的失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備。

2.SEM掃描電鏡/EDX成分分析：包括材料結(jié)構(gòu)分析/缺陷觀察、元素組成常規(guī)微區(qū)分析、精確測(cè)量元器件尺寸等等。

3.探針測(cè)試：用微探針方便快捷的獲取到IC內(nèi)部的電信號(hào)。鐳射切割：用微激光束切斷線路或者芯片的上層特定區(qū)域。

4.X射線無損偵測(cè):集成電路封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性進(jìn)行檢測(cè)。在制作PCB的過程中，可能會(huì)處在的缺陷，例如對(duì)齊不良、橋接、開路、短路或者不正常連接的缺陷、封裝中的希求完整性都可以進(jìn)行檢測(cè)。

5. SAM (SAT)超聲波探傷：進(jìn)行非破壞性的檢測(cè)，檢測(cè)IC封裝內(nèi)部的結(jié)構(gòu)，能夠有效的檢測(cè)出因?yàn)樗蛘邿崃Φ雀鞣N情況造成的破壞，主要體現(xiàn)為晶元面脫層、錫球或者晶元填膠中的裂縫、封裝材料內(nèi)部的氣孔以及各種空洞如晶元結(jié)合面、錫球或填膠等處的孔洞。

總結(jié)

失效分析對(duì)于IC芯片的制作、生產(chǎn)、研發(fā)、使用等各個(gè)方面都有十分重要的作用，做好失效分析，能夠幫助產(chǎn)品優(yōu)化，研發(fā)改進(jìn)、合理使用，還能夠在產(chǎn)品更新迭代上避免不少的問題。華南檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室專注于工業(yè)CT檢測(cè)\失效分析\材料檢測(cè)分析的先進(jìn)制造實(shí)驗(yàn)室，設(shè)立了無損檢測(cè)、掃描電鏡儀器分析、化學(xué)分析、物理分析、切片與金相測(cè)試，環(huán)境可靠性測(cè)試等眾多實(shí)驗(yàn)室，為您提供—站式材料檢測(cè)，失效分析及檢測(cè)報(bào)告，如有需求撥打：13926867016。