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平整度測(cè)量方法介紹

近年來(lái)，各電子產(chǎn)品都向小型化、高集成方向發(fā)展，從而高密度焊裝技術(shù)的制造變得很廣泛，元器件間距越來(lái)越小，同時(shí)在以2006年實(shí)施的RoHS法令為代表的環(huán)保要求下，利用無(wú)鉛焊錫的回流焊爐的產(chǎn)品制造已適用化。

因?yàn)檫@些原因，印刷電路板的焊錫膏涂層厚度變薄、同時(shí)回流焊路內(nèi)融解溫度也變高，增大了對(duì)零件的熱負(fù)荷。焊接時(shí)的接合強(qiáng)度、可靠性、焊錫的融化特性等是產(chǎn)生次品的原因。其中高溫焊接時(shí)的表面貼裝零件引腳的平整度變化是焊接不良的重要原因。

通過(guò)分析電子零件的加熱特性，可以發(fā)現(xiàn)回流焊爐內(nèi)發(fā)生的不良原因。同時(shí)也可以確認(rèn)通過(guò)改變零件設(shè)計(jì)進(jìn)而改善加熱特性。測(cè)定結(jié)果不只是用來(lái)判定零件的質(zhì)量，還可以作為設(shè)計(jì)制造的經(jīng)驗(yàn)，建立起短期內(nèi)開(kāi)發(fā)高性能零件的系統(tǒng)。

該設(shè)備應(yīng)用于普通插接件、插接件樹(shù)脂、BGA、QFP、PCB板等常溫和加熱測(cè)定平整度和共面性等。

該設(shè)備是玻璃基準(zhǔn)方式的測(cè)定原理，根據(jù)激光傳感器測(cè)到的數(shù)據(jù)，計(jì)算出引腳平整度、寬度、間距，以基準(zhǔn)玻璃面作為焊接電路板焊盤(pán)面，從下方測(cè)定的方式，把樣品測(cè)試區(qū)域和基準(zhǔn)面的間距看為測(cè)定波形，從而判定平整度是否合格。如下圖；

該設(shè)備可以在任意溫度下實(shí)時(shí)測(cè)量加熱中的電子組件端子的變形量，異于以往只能在加熱前和加熱后測(cè)量。實(shí)際上掌握焊錫融化時(shí)設(shè)備零件的狀態(tài)，就可以解決焊錫不良導(dǎo)致的引腳浮起和焊錫接觸不良等問(wèn)題，是品質(zhì)管理和制造現(xiàn)場(chǎng)不可缺少的檢測(cè)設(shè)備。

①可以縮短設(shè)計(jì)工時(shí)，預(yù)防不良發(fā)生。

②可以提前發(fā)現(xiàn)制造時(shí)可能發(fā)生的問(wèn)題，及時(shí)響應(yīng)。

③通過(guò)分析加熱測(cè)定的結(jié)果，為選定開(kāi)發(fā)材料和模具制作提供幫助。

④通過(guò)開(kāi)發(fā)零件的正確檢測(cè)判定，可以縮短交貨期，便于積累開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

⑤提高產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的效率。

根據(jù)不同的組件以及客戶的指定要求，將樣品用治具固定在玻璃基準(zhǔn)面，選擇測(cè)量模式，設(shè)置合適的方法程序，設(shè)置測(cè)量起始點(diǎn)、第一測(cè)量點(diǎn)、測(cè)量終點(diǎn)、引腳寬度、引腳間距、溫度曲線等掃描參數(shù)，運(yùn)行測(cè)量程序，完成測(cè)量后記錄相應(yīng)數(shù)據(jù)、測(cè)量曲線及測(cè)量圖片。

連接器引線端共面性（C列）

金屬墊片平整度3D圖片

PCB板加熱前后常溫下平整度圖片

樣品在不同加熱溫度下的翹曲度圖片

1、確定好檢測(cè)項(xiàng)目、檢測(cè)條件、檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)；

2、業(yè)務(wù)員依據(jù)試驗(yàn)大綱給出試驗(yàn)報(bào)價(jià)；

3、簽訂委托檢測(cè)協(xié)議書(shū)，明確單位名稱、產(chǎn)品名稱、檢測(cè)項(xiàng)目的等內(nèi)容；

4、委托方支付測(cè)試費(fèi)，測(cè)試工程師安排試驗(yàn)排期；

5、確定檢測(cè)日期后，委托方郵寄樣品；

6、委托協(xié)議書(shū)錄入系統(tǒng)，分配專業(yè)測(cè)試工程師進(jìn)行測(cè)試；

7、測(cè)試通過(guò)，試驗(yàn)后5個(gè)工作日出具檢測(cè)報(bào)告；

8、出具電子版/紙制版中文檢測(cè)報(bào)告。