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pcb線路板的可靠性測試有哪些項目?

發(fā)布日期:2023-03-10閱讀量:895
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  • 可焊性測試(Solderability)指通過潤濕天平法的原理對元器件、PCB板、PAD、焊料及助焊劑等可焊接性能做定性與定量的評估。其對現(xiàn)代電子工業(yè)的1級(IC封裝)、2級(電子元器件組裝到印刷線路板)的工藝以及高質(zhì)量與零缺陷的焊接工藝都有極大的幫助。常見的PCB的可靠性測試有以下16種:

    pcb線路板的可靠性測試有哪些項目?


    1. 阻焊膜硬度測試

    測試目的:

    檢測阻焊膜硬度

    測試原理/設(shè)備:

    標(biāo)準(zhǔn)測試鉛筆的硬度排序:4B>3B>2B>B>HB>F>H>2H>3H>4H>5H>6H

    測試過程:

    將電路板放在平坦的表面上。使用標(biāo)準(zhǔn)測試筆在板上刮擦一定范圍的硬度,直到?jīng)]有刮痕。記錄鉛筆的最低硬度。

    測試結(jié)果說明:

    最低硬度應(yīng)高于6H



    2.離子污染測試

    測試目的:

    測試板面污染程度。離子殘留,通常是有極性的,有可能在線路板上引起電氣化學(xué)效應(yīng)。

    測試原理/設(shè)備:

    離子污染機(jī):通過測試樣品單位表面積上離子數(shù)量的多少,來判斷樣品清潔度是否達(dá)到要求

    測試過程:

    使用75%異丙醇溶液對樣品表面進(jìn)行清洗15分鐘,離子可以溶解到丙醇中,從而改變其導(dǎo)電性。記錄電導(dǎo)率的變化以確定離子濃度。

    測試結(jié)果說明:

    離子濃度≤6.45ug.NaCl/sq.in



    3.固化測試

    測試目的:

    測試阻焊膜/字符的抗化學(xué)侵蝕能力

    測試原理/設(shè)備:

    二氯甲烷

    測試過程:

    1.用滴管將適量二氯甲烷滴在試樣表面上;

    2.立即用白色棉布擦拭試樣被測部位;

    3.觀察棉布及試樣板面并作記錄。

    測試結(jié)果說明:

    白色棉布上不沾有阻焊膜或字符,板面阻焊膜及字符沒有溶解變色現(xiàn)象。



    4.TG值測試(玻璃化溫度 )

    測試目的:

    通過示差量熱分析儀(DSC)來測試PCB的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(TG)

    測試原理/設(shè)備:

    DSC測試儀、電子天平、烘箱、干燥器

    測試過程:

    1.取樣并將樣品邊緣打磨光滑,樣品重量控制在15~25mg之間。將待測樣品放入105℃的烘箱內(nèi)烘烤2小時,取出放入干燥器內(nèi)冷卻至室溫至少30分鐘;

    2.將樣品放在DSC的樣品臺上,設(shè)定升溫速率是20℃/min,掃描終止溫度視樣品TG結(jié)果而定;

    3.重復(fù)2次掃描,從所得的熱流曲線上,使用Universal Analysis軟件分析得出玻璃化轉(zhuǎn)變溫度TG和?TG 。

    測試結(jié)果說明:

    TG值越高PCB性能越好,TG應(yīng)高于150℃



    5.熱應(yīng)力測試

    測試目的:

    測試基材和銅層的耐熱程度

    測試原理/設(shè)備:

    恒溫錫爐、秒表、烘箱

    測試過程:

    1.140℃條件下烘板4小時,取出冷卻至室溫。蘸取助焊劑。

    2.將恒溫錫爐溫度調(diào)至288℃,將樣品浮在錫面上,10秒后拿出。冷卻至室溫。

    3.可根據(jù)需要重復(fù)浮錫、冷卻的步驟。

    測試結(jié)果說明:

    表觀觀察,不允許出現(xiàn)分層、白點、阻焊脫落等情況;切片觀察,無銅層斷裂、剝離、基材空洞等情況。



    6.可焊性測試

    測試目的:

    檢驗印制板表面導(dǎo)體及通孔的焊接性能

    測試原理/設(shè)備:

    恒溫錫爐秒表、烘箱

    測試過程:

    1.05℃條件下烘板1小時,取出冷卻至室溫。蘸取助焊劑(中性,ALPHA100);

    2.將恒溫錫爐溫度調(diào)至235℃,樣品平行于錫面,擺動進(jìn)入熔錫中,3秒后取出,冷卻至室溫。(評估表面焊盤可焊性)

    3.將恒溫錫爐溫度調(diào)至235℃,樣品垂直于錫面進(jìn)入熔錫中,3秒后取出,冷卻至室溫。(評估鍍通孔可焊性)

    測試結(jié)果說明:

    表面(主要指SMT焊盤)潤濕面積至少應(yīng)95%。各鍍通孔應(yīng)完全浸潤鉛錫。



    7.PCB剝離測試

    測試目的:

    檢測剛性印制板在正常試驗大氣條件下的抗剝強(qiáng)度。

    測試原理/設(shè)備:

    剝離強(qiáng)度測試儀

    測試過程:

    1.將試樣上印制導(dǎo)線一端從基材上至少剝離10mm,對于成品印制板,其長度不少于75mm,寬度不小于0.8mm;

    2.將試樣固定于剝離測試儀上,用夾具將印制導(dǎo)線夾住;

    3.以垂直于試樣且均勻增加的拉力將印制導(dǎo)線剝離下來,若剝離長度不足25mm就斷裂,試驗重做;

    4.記錄抗剝力,并計算每毫米寬度上的抗剝力(即剝離強(qiáng)度)。

    測試結(jié)果說明:


    導(dǎo)線抗剝強(qiáng)度應(yīng)不小于1.1N

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