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超聲掃描顯微鏡是什么？怎么檢測樣品的？

超聲掃描顯微鏡簡稱C-SAM,是用于檢測物體表面、內部區域及內部投影,產生高分辨率特征圖像的檢測技術。由于它能獲得反映物體內部信息的聲學圖像而被廣泛應用于無損檢測領域。超聲波掃描主要用于檢測電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷（裂紋、分層、空洞等）；通過圖像對比度判別材料內部聲阻抗差異、確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位。

超聲波在介質中傳播時，若遇到不同密度或彈性系數的物質，會產生反射回波，而此種反射回波強度會因材料密度不同而有所差異，掃描聲學顯微鏡（SAM）利用此特性來檢出材料內部的缺陷并依所接收的信號變化將之成圖像，超聲換能器能發出一定頻率（1MHz~500MHz）的超聲波，經過聲學透鏡聚焦，由耦合介質傳到樣品上。

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超聲換能器由電子開關控制，使其在發射方式和接收方式之間交替變換。超聲脈沖透射進入樣品內部并被樣品內的某個界面反射形成回波，其往返的時間由界面到換能器的距離決定，回波由示波器顯示，其顯示的波形是樣品不同界面的反射強度與時間（或距離）的關系。通過控制時間窗口的時間，采集某一特定界面的回波而排除其它回波，超聲換能器在樣品上方以二維方式作機械掃描，通過改變換能器的水平位置，在平面上以接卸掃描的方式產生一幅反射聲波隨反射平面分布的圖像。

C-SAM是的重要技術手段之一，與X射線分析具有互補性，X-ray只是穿透，可以看到Voids,Crack,Delamination，但不能判斷出缺陷在哪個層面，C-sam技術則有更多優勢。